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亚搏手机版app下载-千兆宽带时代来临中兴微电子以过硬技术领跑有线IC

亚搏手机版app下载-千兆宽带时代来临中兴微电子以过硬技术领跑有线IC

本文摘要:近日,在上海揭幕的第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛不但挤满了IC设计、芯片生产、PCB测试、半导体专用设备与材料等半导体生产产业链,更加尝试扩展了半导体应用于层面,在物联网、AR/VR、传感器、智能生产等方面也有不少实力企业展览。 中兴微电子的智慧家庭融合类芯片、有线及无线网络设备芯片、4G终端芯片、物联网芯片方案以及针对大视频/VR发展趋势的IC观点引起业内注目。展览期间,中兴微电子副总经理刘衡祁拒绝接受了《通信世界》的专访。

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近日,在上海揭幕的第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛不但挤满了IC设计、芯片生产、PCB测试、半导体专用设备与材料等半导体生产产业链,更加尝试扩展了半导体应用于层面,在物联网、AR/VR、传感器、智能生产等方面也有不少实力企业展览。  中兴微电子的智慧家庭融合类芯片、有线及无线网络设备芯片、4G终端芯片、物联网芯片方案以及针对大视频/VR发展趋势的IC观点引起业内注目。展览期间,中兴微电子副总经理刘衡祁拒绝接受了《通信世界》的专访。

  实力成就品牌  此次中兴微电子重点展览了已规模量产且不具代表性的芯片产品及方案,还包括400G高端路由器芯片组、10GPON光终端芯片解决方案等。  刘衡祁讲解,400G高端路由器芯片组是支撑分组产品线发售的第三代产品,包括有400G分组互相交换套片(互相交换终端芯片和互相交换芯片)、400G网络处理器和600Msps网络搜索引擎四颗核心芯片,重点为有线IPRAN、PTN、MSR、CR、OTN、OLT等IP系统设备获取单槽100G/200G/400G业务处置和报文交换解决方案。

分组互相交换套片是架构级的芯片,可反对多级CLOS无堵塞互相交换,此套片通过三级拓展可实现仅次于400Tbps集群互相交换容量,几乎能符合当前高端集群路由器和超大型OTN的互相交换市场需求;网络搜索引擎技术领先其他厂家一代水平,此芯片的排序容量和性能指标已2倍于业界同类芯片;网络处理器则使用了自研可编程微引擎技术,比起其他厂家芯片,处置性能上更为出众,在编程方式上更加灵活性,更加高效。  今年中国联通和中国电信的IP城域网大容量核心节点部署中,基于上述高端路由器芯片组的中兴通讯T8000400G核心路由器获得大规模应用于,也充分证明了中兴微电子有线网络芯片技术水平在业界高端产品应用于上获得业界认同。  在光纤大发展的当下,中兴微电子也是全球PON宽带接入网络产品的主要芯片供应商之一,年销售规模已位列全球前茅,频仍增长速度第一。在展览期间,中兴微电子有线产品部重点公布了二代10GPON多模终端芯片,发售了全新的10GPON宽带接入网络芯片解决方案。

据报,该多模芯片反对GPON/EPON/XGPON/NGPON2/10GEPON/XGS-PON等多种模式,具备非常丰富的用户侧口(GE/10GE),反对双频WiFi和路由、软发送等功能。  据刘衡祁讲解,中兴微电子有线产品部还展出了PON局端OLT业务处理器、OTNframer出帧处理器、OTN空分交叉、PTN集中处理等多款典型芯片,基本覆盖面积了有线网络全系列设备的关键芯片,充份展出了中兴微电子在有线芯片领域的研发实力。

  有线网络芯片四大产品  通过专访获知,在媒体上向来高调的中兴微电子实质上享有强劲的技术实力和市场基础,目前是全球少数能获取有线网络芯片整体解决方案供应商之一,主要分担有线网络芯片的研发和推展,近几年已先后攻下大容量信元互相交换、高速路由查询、可编程业务发送等关键技术,研发发售数十颗有线网络核心芯片,覆盖面积光传输、移动传输,IP支撑、宽带接入、数据中心等通讯领域。  环绕有线网络,中兴微电子已创建了支撑网分组、支撑网OTN、固网系统终端、以太网网络这四大芯片产品线。

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刘衡祁回应,中兴微电子研发并顺利商用的芯片有数100多种,构成云、管、末端全系列通信芯片,而物联网、云、大数据、大视频方面的芯片也开始呈现出较慢发展态势。  据理解,上述四大产品线中,支撑网分组产品线负责管理研发IP路由发送类芯片,已发售40G/100G/400G三代路由器芯片组(不含分组互相交换套片、路由搜索引擎、网络处理器),普遍服务于有线支撑网PTN、IPRAN、MSR、CR等IP业务处置和路由发送设备;支撑网OTN产品线研发有空分交叉、Framer、信号调制等关键芯片,主要应用于有线支撑网OTN、P-OTN等光传输设备;固网系统终端产品线主推PON宽带接入网络局端和终端整体芯片解决方案,从1GPON到10GPON,目前已构建全系列、仅有模式产品覆盖面积,其中PON终端芯片频仍增长速度第一,出货量已突破2000万只;作为新兴的产品,以太网网络产品线目前重点扩展以太网互相交换芯片以及PHY等设施芯片,主要面向移动传输PTN、数据中心、政企网等业务终端和发送设备。

  经过10多年的研发累积和平台建设,我们已几乎掌控了大规模纳米级数字集成电路设计技术,芯片设计已全面使用16纳米工艺,早已开始研发7纳米技术,逻辑规模仅次于突破10亿门,芯片设计能力已正处于业界领先水平。刘衡祁特别强调,在研发模式上,中兴微电子有线产品已从全然的ASIC研发模式(后末端设计和芯片交付给委托第三方厂家),创建起了原始的COT研发流程,不但享有完备的设施IP设计能力,而且不具备从前端设计、后末端设计到PCB测试的原始研发能力,这在业内也是不多见的。这意味著芯片设计周期已延长至国际先进设备水平,芯片成本获得大幅度减少,比起国外厂家的同类产品极具竞争力和性价比。  10GPON步入较慢发展期  从近期在武汉举行的2016光纤光缆大会上可以看见,中国正在从百兆终端步入千兆终端时代,这也是中兴微电子发力10GPON宽带接入市场的主要动力。

  据刘衡祁讲解,目前中兴微电子10GPON芯片已用作中兴通讯和中国联通在青岛通车的全球首家融合10GPON试商用局,同时中兴微电子10GPON芯片也应用于在中兴通讯和上海电信通车的基于10GPON技术的FTTH千兆宽带示范点。  从百兆到千兆,牵涉到从家庭终端末端到网络局端的芯片能力提高,各大运营商对PON产业链也明确提出了新的市场需求,且对10GPON技术十分注目。无论是10GGPON还是10GEPON,中兴微电子的芯片是多模相容的,能适应环境运营商和设备商的有所不同市场需求。  中兴微电子副总经理刘衡祁  付出代价新的挑战  物联网、大数据、VR、Pre5G等新的业态引起的产业变革刚蓬勃发展,网络正在向扁平化转型、SDN/NFV正在加快部署,云计算也在向网络边缘沉降,这些趋势都给有线网络芯片明确提出了新的挑战。

  回应,刘衡祁回应,有线网络的高处置能力、高带宽等趋势早已很显著,从家庭到网络局端,都对管道的性能、拓展能力明确提出更高拒绝,这也对芯片的处置能力、处理速度、功耗等拒绝更高。为了应付这些挑战,除了在技术上持续创意,中兴微电子经过COT研发流程改建、创建先进设备的SOC平台等一系列措施,研发能力大大提高,使得芯片的功耗、面积等指标性能也大大提高。

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  下一步,中兴微电子的目标是符合有线网络产品对更高容量、更加高性能核心芯片的市场需求,当然,这也意味著研发资金的大笔投放,此前针对16纳米芯片,中兴微电子每颗芯片就已投放上亿元研发费用未来7纳米工艺上芯片的研发投放不会更大。  芯片技术含量低,研发投放也较为大,但我们仍坚决国产化自研的道路。

惜有一天中兴微电子将攻占芯片技术的制高点。刘衡祁特别强调。


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